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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
覆铜板行业深度研究报告
一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料，因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。 ...查看更多
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兴森科技年报公布！2020年净利润2.91亿元，增长78.66%！
4月14日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020年年度报告，公司2020年营业收入40.34亿元，比上年增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润2.91亿元，比上年增长78.66%；资产总额6 ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
超华科技：2020年报新鲜出炉，净利同比增加16.03%
超华科技（002288）2月26日晚间发布了2020年度业绩报告，2020年度总资产约为38.15亿元，同比增长19.06%；营业收入约为12.78亿元，同比下降3.29%；2020年归属于上市公司股 ...查看更多
